电子模具加工按模具类型（注塑 / 冲压 / 封装 / 硅胶）、使用场景、寿命、精度分开整理，适配 3C、连接器、芯片、消费电子、新能源电子。以下详细介绍一下：
一、精密注塑电子模具（手机、连接器、摄像头、电池壳、LCP 件）
1. 预硬钢（不用热处理，交期快，打样 / 中小批量）
NAK80
硬度 HRC38~42，抛光性优秀，可达镜面；防锈中等。
适用：外观塑胶件、外壳、摄像头装饰件、小批量连接器。
短板：大批量加玻纤料容易磨损。
P20 / 718H
HRC28~32，性价比高，易加工，不能镜面抛光。
适用：模具模架、内部支架、非外观结构件、样品模。
S136H（预硬不锈镜面钢）
HRC30~36，不锈钢材质，防锈、耐阻燃塑胶腐蚀，抛光顶级。
适用：透明件、LCP、阻燃 PA、PVC、有腐蚀性塑料，手机外观壳、镜头模具。
2. 淬火回火高硬钢（量产百万模次，耐磨耐腐蚀）
S136 / STAVAX
淬火 HRC48~52，马氏体不锈钢，耐酸碱腐蚀、高抛光。
电子首选：透明镜片、连接器、电池绝缘件、长期量产阻燃料模具。
SKD61 / H13
HRC50~54，耐热、耐磨，韧性好，适合热流道、高温塑料、压铸镶件。
适用：LCP 高温成型模具、热嘴套、薄壁高温连接器。
FDAC
预硬耐热钢，自带硬度 HRC40，导热好，适合薄件快速冷却，连接器多腔模常用。
3. 粉末冶金高速钢（超高耐磨，玻纤 / 加碳塑料、超大量产）
ASP23 / ASP60 / PM30
HRC58~62，耐磨远超普通模具钢，抗玻纤冲刷。
适用：多腔连接器端子模具、加玻纤 LCP、百万次以上量产精密镶件。
STAPM
不锈粉末钢，兼顾防锈 + 高耐磨，高端芯片支架模具。
4. 模架标准料
S50C、45#、CR12，仅做模架、底板，不做型腔。
二、电子冲压模具（端子、屏蔽罩、FPC 钢片、电池弹片）
Cr12MoV
HRC58~62，高硬度耐磨，普通黄铜、不锈钢端子连续模常用，性价比款。
SKD11
韧性优于 Cr12MoV，不易崩刀口，薄料弹片、精密屏蔽罩。
DC53
韧性极强，微小型冲头、0.1mm 超薄端子、细小凸模不易断。
ASP 粉末钢（ASP60/VANADIS）
高速连续冲压、不锈钢、磷铜端子，千万次量产，刀口不磨损。
钨钢（硬质合金 YG8/YG15）
极致耐磨，微小精密端子、0.05mm 超薄钢片、高速多工位模；缺点脆，易崩角。
三、芯片塑封模具、半导体封装模具
工况：高温、环氧胶腐蚀、微米级精度
STAVAX ESR 超纯净镜面不锈钢
主流标准，耐腐蚀、高光洁，保证芯片外观无麻点。
ASP 粉末不锈钢
长期量产、多阵列型腔，耐磨不变形。
钨钢镶件
微型引脚型腔，极小间隙长期稳定。
四、硅胶 / 橡胶电子模具（按键、密封垫、缓冲胶圈）
S136 / STAVAX：透明硅胶、外观按键，镜面不粘胶、防锈。
NAK80：普通黑色硅胶结构件，成本更低。
45#、P20：打样简易模。
五、EDM 电极加工材料（放电加工电子微细型腔）
紫铜（电解铜）
放电稳定，镜面加工首选，手机外观模、连接器微细筋位。
石墨（高纯石墨）
加工速度快、损耗低、适合深窄微细槽、薄壁筋位，连接器、芯片模大量使用。
六、铝合金简易快速模（手板、小批量样品）
6061、7075 铝，加工快、成本低，仅适合几十件小批量塑胶样品，不能量产。
