​在电子模具加工中，材料的选择需综合考虑模具类型、加工工艺、产品需求及成本等因素，常见材料包括模具钢、合金材料、非金属材料及特殊用途材料，以下是一些具体材料及其应用场景：
模具钢
P20（AISI P20 / 国产3Cr2Mo）：
特点：预硬硬度适中（HRC30-34），加工性优秀，抛光性良好，但耐腐蚀性一般。
应用场景：适用于大尺寸结构件模具（如手机中框、平板后壳）和低精度外观件模具（如普通塑料按键、非透明外壳）。
718H（P20+Ni）：
特点：预硬硬度更高（HRC32-36），耐磨性、加工性、抛光性和耐腐蚀性均优于P20。
应用场景：适用于高精度外观件模具（如手机玻璃后盖保护框、智能手表表盘）和复杂曲面模具（如耳机充电盒的弧形边缘、平板支架的折叠结构）。
NAK80：
特点：预硬硬度高且稳定（HRC38-42），加工性极佳，抛光性顶尖，但耐腐蚀性一般。
应用场景：适用于透明/半透明件模具（如手机摄像头保护盖、智能手表蓝宝石玻璃保护罩）和精密放电加工模具（如耳机充电盒的隐藏式按键、平板支架的微连接结构）。
S136（4Cr13）：
特点：预硬硬度中等（HRC50-52），抛光性顶尖，耐腐蚀性极强，但加工性较差。
应用场景：适用于耐腐蚀模具（如接触含玻纤的PC、POM等材料的模具）和高端透明件模具（如高端耳机外壳）。
H13：
特点：具有优异的热疲劳性能和导热性，可减少冷热交替引发的热裂纹，延长模具寿命。
应用场景：适用于电子注塑模具，特别是需要承受高频次注塑压力冲击和温度循环变化的模具。
Cr12MoV：
特点：经淬火回火处理后硬度可达HRC58-62，能有效抵御注塑过程中频繁开合模的机械应力以及塑料熔体的冲刷。
应用场景：适用于需要高强度和耐磨性的电子注塑模具。
合金材料
高速钢：
特点：具有高硬度、高耐磨性和高耐热性。
应用场景：适用于制造高速切削工具和冲压模具等，在半导体器件的制造过程中，高速钢冲压模具具有优异的加工性能和耐磨性。
硬质合金：
特点：由钨钴、钨钛等金属粉末和碳化物粉末等混合制成，具有高硬度、高强度和高耐磨性。
应用场景：适用于制造刀具、钻头和冲压模具等，在半导体器件的制造过程中，硬质合金冲压模具具有极高的耐磨性和加工性能。
基体钢：
特点：在高速钢的基本成分上添加少量的其它元素，适当增减含碳量，以改善钢的性能。具有高速钢的特点，同时抗疲劳强度和韧性均优于高速钢。
应用场景：适用于高强韧性冷作模具钢，材料成本比高速钢低。
非金属材料
聚氨酯：
特点：具有良好的弹性和柔韧性，能够承受较大的形变而不破裂。
应用场景：适用于制造缓冲垫、密封圈等，保护电子产品免受冲击和振动的影响。
合成树脂：
特点：具有良好的加工性能和成本效益。
应用场景：适用于制造电子产品的外壳、支架等结构部件。
特殊用途材料
光学膜：
特点：具有高透明度和特定的光学特性。
应用场景：用于提高电子产品显示屏的显示效果，如增亮膜和偏光膜。
屏蔽材料：
特点：能够隔离金属，以控制电场、磁场和电磁波从一个区域到另一个区域的感应和辐射。
应用场景：用于制作电磁屏蔽罩，保护电子产品免受电磁干扰。
绝缘材料：
特点：具有较高的绝缘电阻和耐压强度，并能避免发生漏电、击穿等事故。
应用场景：用于电气设备中把不同的带电部分隔离开来，确保电子产品的安全使用。