​电子模具加工的精度直接决定电子产品的装配性能和外观质量（如手机外壳的贴合度、连接器的导电稳定性），其精度控制需贯穿 “设计 - 材料 - 加工 - 检测” 全流程。影响精度的核心因素可分为设备与工具、材料与工艺、操作与环境，具体如下：
一、加工设备与工具：精度的 “硬件基础”
加工设备和刀具的精度是保证模具精度的前提，任何微小的误差都会直接传递到模具成品。
加工设备的自身精度
机床定位精度：CNC 加工中心、线切割机床等设备的 “定位精度”（工作台移动的实际位置与指令位置的偏差）需≤0.001mm，否则加工的型腔尺寸会直接超差。例如：加工手机外壳模具的 10mm 深型腔，若机床 Z 轴定位误差 0.005mm，最终型腔深度可能变为 10.005mm 或 9.995mm，导致外壳装配间隙过大。
重复定位精度：设备多次加工同一尺寸的一致性（如多次铣削同一平面的厚度偏差），需≤0.0005mm。若重复精度差，批量加工的模具零件（如导柱、导套）会出现尺寸不一致，导致模具合模时卡滞。
主轴稳定性：高速主轴（如 15000 转 / 分钟）的 “径向跳动” 需≤0.001mm，否则刀具旋转时会产生偏心，加工表面出现波纹（如注塑模型腔的波纹会导致产品外观缺陷）。
刀具与夹具的精度
刀具精度：铣刀、钻头的刃口公差需≤0.002mm（如直径 3mm 的立铣刀，实际直径偏差应控制在 2.998-3.002mm）；刀具磨损后需及时更换（磨损量超过 0.003mm 会导致加工尺寸变大）。
夹具定位：装夹模具毛坯的夹具（如虎钳、吸盘）需 “定位基准精准”（与机床工作台的垂直度≤0.001mm/m），否则毛坯倾斜会导致加工面歪斜（如冲压模的刃口平面不垂直，冲压时零件会产生毛刺）。
二、材料与热处理：影响精度稳定性
模具材料的性能和热处理工艺不仅决定模具的使用寿命，更会影响加工后的精度能否长期保持（避免使用中变形）。
材料的均匀性
模具钢（如 S136、Cr12MoV）需无内部缺陷（如气孔、夹杂），否则加工时会因材料硬度不均导致 “局部切削量不一致”（软区域易多切，硬区域少切），形成尺寸误差。例如：含杂质的钢材在电火花加工时，杂质处会出现 “过腐蚀”，导致型腔表面凹陷。
材料的 “内应力” 需提前消除：毛坯锻造后需进行 “退火处理”（缓慢冷却），否则加工后内应力释放会导致模具变形（如铣削后的型腔在放置 24 小时后，尺寸可能偏移 0.003mm）。
热处理工艺的控制
淬火温度和冷却速度不当会导致模具 “热变形”：例如，Cr12MoV 钢淬火温度过高（超过 1050℃）会导致晶粒粗大，冷却后变形量增大（可能达 0.01mm 以上）；冷却速度过快（如直接用水冷）会产生裂纹。
回火不足会导致 “残余应力”：淬火后需按规范回火（如 580℃×3 小时），否则模具使用中受温度变化（如注塑时型腔受热）会继续变形，影响精度。
三、加工工艺与参数：决定细节精度
电子模具的微小结构（如 0.2mm 的凹槽、0.1mm 的倒角）需通过合理的工艺和参数实现，任何参数偏差都会导致细节精度不足。
工艺路线的合理性
需遵循 “先粗后精、先面后孔” 原则：先去除大余量（粗铣、粗磨），再进行精密加工（精铣、线切割），避免粗加工的应力影响精加工精度。例如：加工注塑模型腔时，若先精铣再粗磨周边，精铣后的型腔会因粗磨受力而变形。
关键工序顺序：热处理需安排在粗加工之后、精加工之前 —— 粗加工去除大部分余量，热处理硬化材料，最后精加工保证精度（若先精加工再热处理，会因变形破坏精度）。
加工参数的适配性
切削参数：高速铣削时，进给速度、主轴转速需与材料匹配（如加工 S136 不锈钢，转速 10000 转 / 分钟，进给 0.1mm / 齿，避免因切削力过大导致刀具让刀，形成尺寸误差）。
电火花参数：加工微小结构（如连接器模具的 0.3mm 孔径）时，需用 “小电流、慢进给” 参数（如电流 2A，进给 0.001mm / 次），否则会因放电能量过大导致孔壁粗糙、尺寸超差。
磨削参数：平面磨床的砂轮粒度需适配精度（精磨用 800# 砂轮，粗糙度可达 Ra0.02μm；若用粗砂轮，表面会留下划痕）。
四、检测与校准：精度的 “最后防线”
缺乏精准检测或校准，即使加工过程无误，也可能因 “未发现误差” 导致模具报废。
检测设备的精度等级
三坐标测量仪需达到 “微米级精度”（测量误差≤0.001mm），并定期校准（每年至少 1 次）；检测时需控制环境温度（20±1℃），否则温度变化会导致测量杆热胀冷缩（如钢质测针在 30℃时比 20℃时长 0.002mm/m）。
对于镜面表面（如注塑模型腔），需用 “白光干涉仪” 检测粗糙度（精度达 0.001μm），避免肉眼无法识别的划痕影响产品外观。
检测方法的规范性
检测基准需与设计基准一致：例如，模具的定位孔为设计基准（坐标原点），检测时需以定位孔为基准测量其他尺寸，否则会引入基准偏差（如以侧面为基准测量，可能因侧面垂直度误差导致结果失真）。
需进行 “全尺寸检测”：电子模具的关键尺寸（如型腔深度、导柱直径、刃口间隙）需 100% 检测，而非抽样（抽样可能遗漏个别超差尺寸）。
五、环境与操作：避免外部干扰
电子模具加工对环境和操作的要求远高于普通模具，微小的外部干扰即可影响精度。
环境因素
温度波动：加工环境温度需稳定在 20±2℃（精密加工车间需恒温），温度每变化 1℃，钢材（线膨胀系数 11.7×10⁻⁶/℃）会产生 0.0117mm/m 的伸缩。例如：1 米长的模具毛坯，温度从 20℃升至 30℃，会伸长 0.117mm，导致加工尺寸偏大。
振动与粉尘：机床周围需避免振动源（如冲床、空压机），否则会导致刀具切削不稳（产生颤纹）；车间需无尘（洁净度≥1000 级），粉尘附着在工件表面会导致测量误差（如 0.005mm 的粉尘会使厚度测量值偏大）。
操作人员技能
编程人员需熟悉 “刀具补偿”：CNC 编程时需考虑刀具半径补偿（如直径 3mm 的刀具，实际补偿值应为 1.501mm，抵消刀具微小偏差），否则加工轮廓会偏离设计尺寸。
操作人员需规范装夹：毛坯装夹时需 “轻压均匀”，避免过度夹紧导致变形（如薄型模具板，夹紧力过大会弯曲，加工后松开恢复原状，形成尺寸误差）。